爱普生新产品-低ESR的KHz晶体FC2012AN

 

“我们需要低内阻的晶体”

 

“封装也要更小”

 

“电路功耗太大,有没有更低功耗的晶体?”

 

时常有客户工程师提出这样的需求。

为什么客户喜欢更低ESR,

或是低等效电阻的晶体呢?

 

从设计端看,是因为选用更低的ESR的晶体,会使回路功耗更低,起震更容易,可以满足低功耗设计的需求。

低功耗的需求,多用于消费类的产品。同时,这种应用由于体积的限制,选择元器件也倾向于更小的封装。

在晶体制造过程中,由于材料和设计等因素,使得封装越小,ESR越大,两个参数是矛盾的。

所以想要做到低ESR,同时又兼顾小封装,这对晶体工艺和设计的要求是非常高的。

最近,爱普生根据多年工艺经验和研发经验,就推出了这样的晶体单元FC2012AN.

与现有产品相比,

振荡电路的电流消耗减少了约 19% 

即使对于驱动能力较低的 IC,

也易于获得振荡稳定性。

 

*Simulation calculation of current consumption when above models (CL: 12.5 pF) are used in the oscillator circuit of our IC

低功耗特点

- 封装2.05 x 1.2 mm, t = 0.6 mm Max.

- 频率精度(Frequency Tolerance)±20 x 10-6 (+25 °C ±5 °C)

- 工作温度(Operating Temperature)‐40 °C to +105 °C

- 等效电阻(ESR)

   5 kΩ Typ. (+25 °C )

   50 kΩ Max. (-40 to +85 °C )

   60 kΩ Max. (-40 to +105 °C )

主要参数

Wireless Modulesfor

Sub-clock

Wearable Products

Low Power MCUs 

for Sub-clock

主要应用

主要参数表

与爱普生同封装FC-12M数据比对

 

Footprint(Unit:mm)

封装尺寸(Unit:mm)

 

 

详细规格可在官网下载:

https://www5.epsondevice.com/en/products/crystal_unit/fc2012an.html

或是在公众号内,检索功能中搜索:

 

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